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电子产品制造技术
职业面向

    面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。

培养目标定位

    本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板 (FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识,具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、 元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力,具有工匠精神和信息素养, 抗淮邮碌缏钒迳杓啤⒅圃臁⒓觳狻⑸璞肝?さ裙ぷ鞯母咚刂始际跫寄苋瞬拧?/p>

主要专业能力要求

    1. 具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力; 

    2. 具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力; 

    3. 具有电路板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管 分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力; 

    4. 具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护 及预测设备故障的能力; 

    5. 具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感<据采集、生产过程可视化, 以及生产智能管理系统(MES)应用的能力; 

    6. 具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的 基本能力; 

    7. 具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力,基本掌握电子产品智能制 造领域数字化技能; 

    8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力; 

    9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

    专业基础课程:电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计 EDA、单片 机与接口电路、电气控制与 PLC、智能传感器与机械手。 

    专业核心课程:电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益 智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子 产品结构工艺。 

    实习实训:对接真实职业场景或工作情境,在校内外开展电子电路设计、制作与测试, 电路板装联等实尽T诘缏钒遄傲???⒓觳狻⑸璞副喑逃朐宋?笠档鹊ノ唤?懈谖皇迪啊?/p>

职业证书及接续专业举例

    职业技能等级证书:电子装联、生产线数字化仿真应用

    接续高职本科专业举例:电子信息工程技术、物联网工程技术 

    接续普通本科专业举例:电子p装技术、微电子科学与工程、电子科学与技术、电 子信息工程